Die Deckelmontage umfasst das Einschließen des Chip-gebundenen und Draht-bondierten Pakets mit einem Schutzdeckel. Dieser Schritt stellt sicher, dass der empfindliche Chip und die Drahtverbindungen im Inneren des Pakets vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Staub sowie vor physischen Beschädigungen geschützt sind.
Es gibt zwei Methoden für die Deckelbefestigung: Epoxidversiegelung und metallische Nahtabdichtung. Die kostengünstigste Option ist die Verwendung von Deckeln mit Epoxidversiegelungen um die Kanten. Nach dem Aufsetzen des Deckels auf das Paket wird es einem Aushärtungsprozess in einem Konvektions- oder Plasmoofen unterzogen, um die Versiegelung zu bilden. Bei der Nahtabdichtung wird das Paket durch Schweißen des Metallrings um das Paket an den Keramikdeckel unter Verwendung einer Lötvormaske versiegelt.
Für die hermetische Abdichtung von Open-Cavity-Packages wird die Nahtabdichtung verwendet. In Anwendungen, bei denen Hermetizität nicht von großer Bedeutung ist, wird typischerweise die Epoxidversiegelung verwendet.
