Ein Air Bridge ist ein kleiner, erhöhter Leiter, der über der Oberfläche des Dies schwebt. Diese Brücken werden typischerweise verwendet, um verschiedene Teile des integrierten Schaltkreises (IC) zu verbinden. Ihr Zweck ist es, andere Schaltungselemente zu überqueren, ohne Kontakt mit der Oberfläche zu haben, wodurch elektrische Kurzschlüsse vermieden und Störungen mit darunterliegenden Komponenten minimiert werden.
Zweck
Air Bridges werden hauptsächlich verwendet, um elektrische Signale über verschiedene Bereiche des ICs zu leiten, wo herkömmliche planare Verbindungen unerwünschte Interferenzen, erhöhte parasitäre Effekte oder Kurzschlüsse verursachen würden. Durch das Anheben der Brücke über die Oberfläche und das Platzieren von Luft zwischen der Oberfläche und der Brücke wird der Signalweg effektiv von den darunterliegenden Komponenten des Dies isoliert, wodurch die Signalintegrität erhalten bleibt.
Woraus bestehen sie?
Air Bridges bestehen normalerweise aus metallischen Leitern, die aus Materialien wie Aluminium (Al) oder Gold (Au) gefertigt sind. Sie werden an den Endpunkten von säulenartigen Strukturen gestützt.
Wofür werden sie hauptsächlich verwendet?
Air Bridges werden hauptsächlich in RF- und Mikrowellenschaltungen verwendet, wo die Vermeidung oder Reduzierung parasitärer Kapazitäten und Induktivitäten entscheidend für die Aufrechterhaltung einer hohen Signaltreue ist. Sie werden auch in analogen und hochfrequenten digitalen Schaltungen verwendet, um die Effizienz zu optimieren, indem Signalverschlechterungen gemindert werden.
Wie werden sie gefertigt?
Die Herstellung von Air Bridges umfasst einen mehrstufigen Fotolithografieprozess. Der erste Schritt besteht darin, die Säulenstrukturen auf dem Wafer zu erstellen. Dann wird der metallische Leiter aufgebracht, und eine während des Prozesses verwendete Opferschicht wird entfernt, um die schwebende Brücke zu erzeugen.
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