Das Stud-Bumpen kann entweder mit Cu (Kupfer) oder Au (Gold) durchgeführt werden. Hier bei Intech haben wir die Au-Stud-Bumpen-Fähigkeiten. Das Stud-Bumpen ist dem Ball-Bonden-Prozess sehr ähnlich.
Der Unterschied besteht darin, dass der Draht beendet wird, sobald der Ball gebildet ist. Die Kapillare sinkt ab, um das Bond-Pad zu berühren, und sobald sie das Bond-Pad berührt, wird eine Kombination aus Wärme, Druck und Ultraschallenergie angewendet, um die Bindung zwischen der Oberfläche und dem Draht zu bilden. Wärme erweicht das Material, und Ultraschallenergie verursacht Mikrovibrationen, die das Brechen der Oxidschichten erleichtern und die atomare Vermischung fördern. Druck hilft, den Draht zu verformen, um einen engen Kontakt mit der Bond-Oberfläche herzustellen. Sobald der Stud gebildet ist, wird die Kapillare angehoben, und der Draht wird dann geklemmt und abgerissen, um einen Stud mit einem hervorstehenden Schwanz zu hinterlassen.
Nach der Ballbildung können wir den Draht in Höhen von bis zu 60 µm klemmen und abreißen. Das bedeutet, entweder nur den Stud zu hinterlassen oder den Stud mit einer benutzerdefinierten Schwanzhöhe zu hinterlassen.
Illustration 1: Mehrere Stud-Bumpen-Profile mit unterschiedlichen Schwanzlängen. Warum Stud-Bumpen verwenden?
Relativ kostengünstige Prototypenerstellung: Mit minimalen Einrichtungskosten können wir einzelne Einheiten sterben. Dies kann entweder auf Die-Level oder an ein Substrat angefügtes Die sein. Im Gegensatz zum Löten erfordert das Stud-Bumpen in einem F&E-Umfeld weniger Aufwand.
Gut für Präzisionsanwendungen: In der Lage, eine Koplanarität von +/- 2,5 µm zu erreichen.
Fluxfreier Prozess für MEMS-Anwendungen: Der Lötlötprozess für Oxid erfordert die Anwendung von Flussmittel zur Oberflächenvorbereitung und Oxidentfernung. Für Geräte, die empfindlich auf Flussmittel und flussmittelbedingte Verunreinigungen reagieren, ist das Stud-Bumpen eine perfekte Wahl
Illustration 2: Au-Stud Bumpen mit optimierten Profilparametern. Bitte zögern Sie nicht, sich bei allen Anfragen zum StudBumpen an Intech Technologies zu wenden. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um das Bumping-Profil genau an Ihre spezifischen Anforderungen anzupassen.
Strukturierte Daten Was ist ein Stud-Bump? Der Drahtverbund wird beendet, sobald der Ball gebildet ist.
Was ist das Material für Stud-Bumpen? Hauptsächlich Au (Gold) und Cu (Kupfer).
Warum Stud-Bumpen? Günstigere Alternative zum Wafer-Lötlöt, kann auf Die- oder Einheitenebene gepumpt werden, ideal für Prototypen und gut für Anwendungen, die eine flussmittelfreie Bumping-Lösung erfordern.
