Verwendung von Griffringen oder Foton-Ringen in der Halbleiterfertigung

In den 1970er und 1980er Jahren, als die Nachfrage nach integrierten Schaltkreisen (ICs) stark anstieg, wurden Griffringe, auch bekannt als Foton-Ringe, in die Halbleiterindustrie eingeführt. Diese Ringe wurden speziell für die Montage von Wafers während des Backgrindings und Dicing-Prozesses entwickelt. Ähnlich wie ein Griffring, der in der Stoffmusterung verwendet wird, wird ein Band zwischen den inneren und äußeren Ringen platziert, die dann durch Aufbringen von Kraft auf den äußeren Ring gesichert werden, bis es mit dem dazwischenliegenden Band einrastet.

Obwohl der weit verbreitete Einsatz von Griffringen in der Halbleiterindustrie im Laufe der Jahrzehnte zurückgegangen ist und weitgehend durch blanke Metall-Wafer-Ringe aus Aluminium ersetzt wurde, werden sie immer noch in bestimmten Nischenanwendungen verwendet.

Fortgesetzte Verwendung von Griffringen in der heutigen Halbleiterindustrie

Low-Volume Production: In Umgebungen mit niedrigen Produktionsvolumen oder wo ein Upgrade auf fortschrittlichere Technologien nicht kosteneffektiv ist, bleiben Griffringe eine praktische Lösung für Die Sorting, Dicing und andere Wafer-Verarbeitungsaufgaben.

Research and Development: In F&E-Umgebungen, in denen Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit oft wichtiger sind als ein hoher Durchsatz, bleiben Griffringe ein wertvolles Werkzeug.

Specialized Applications: Bestimmte Altsysteme oder spezialisierte Prozesse verlassen sich weiterhin auf Griffringe, insbesondere in Kontexten, in denen das Risiko einer Kontamination gering ist und die Dies oder Wafers, die gehandhabt werden, relativ groß und robust sind.

Kürzlich abgeschlossener Die Sort Job von Intech – Die Sort zu Grip Ring Form auf 8” Wafer:

Einrichtung:

  • Backgrinden und Dicing eines 8” Dummy-Wafers gemäß dem Dicing-Plan und den ursprünglichen Wafer-Spezifikationen.
  • Rezept auf einer Besi Datacon 2200 APM+ Die Attach/Die Sort Maschine einrichten.
  • Rezept mit In-Prozess-Inspektion auf Risse, Probenmarkierungen usw. feinabstimmen.
  • Rezept auf dem Live-Wafer ausführen.
  • Den ersten Griffring inspizieren, um sicherzustellen, dass während des Prozesses keine Defekte eingeführt wurden.

 

Griffring-Spezifikationen: Innerer Ring/AD/ID Äußerer Ring AD/ID: 140mm / 146mm, 146mm / 152mm

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