Over-Molded Packaging ist eine Methode, bei der ein Halbleiter-Chip und seine Verbindungen in einem schützenden Kunststoffmaterial eingekapselt werden. Der Zweck ist ähnlich wie das Anbringen eines Deckels auf einem Open Cavity Package, nämlich den Schutz des Chips und der zugehörigen Komponenten vor äußeren Umwelteinflüssen zu gewährleisten.
Im Gegensatz zu Open Cavity Packages, bei denen jede Einheit einzeln zusammengebaut wird, umfasst das Over-Molding das Formen eines Streifens von Packages zusammen. Die Die-Befestigung und das Drahtbonden oder die Flip-Chip-Montage erfolgen auf einem Substrat, das entweder in einem Lead Frame oder als Substratstreifen mit mehreren Abschnitten vorliegt. Sobald die erste Montagephase abgeschlossen ist, wird der Streifen in eine Over-Molding-Maschine eingelegt, wo die Formmasse, typischerweise ein Duroplast, eingespritzt und ausgehärtet wird, wodurch die Einheiten eine harte Schutzschicht um den Chip erhalten.
Das Over-Molding hat relativ hohe Werkzeugkosten, die bis zu Hunderttausende von Dollar betragen können. Die Formen können jedoch Millionen von Einheiten produzieren, bevor Formenfehler auftreten, was den Prozess für die industrielle Massenproduktion günstig macht.
Wenn Sie Over-Molded Packaging suchen, kann Intech Ihnen helfen. Intech verfügt über bestehende Formen für die folgenden Gerätetypen, also zögern Sie nicht, sich zu erkundigen:
QFP64L (6,36mm × 6,35mm)
LQFP128L (5,00mm × 5,00mm)
LQFP128L (7,21mm × 7,37mm)
LQFP128L (10,0mm x 10,0mm)
LQFP208L (7,00mm x 7,00mm)
LQFP208L (8,00mm × 8,00mm)
LQFP64L / LQFP128L / LQFP208L
