Blade Dicing ist eine weit verbreitete, robuste und äußerst zuverlässige Dicing-Methode, die in der Halbleiterfertigung verwendet wird. Hier bei Intech Technologies verwenden wir Disco-Dicing-Geräte für unsere Wafer-Dicing-Anforderungen. Es gibt mehrere Techniken, die wir für das Dicing von Si, SiC und vielen anderen Wafermaterialien nutzen. Lassen Sie uns nun einen Blick auf diese Dicing-Techniken werfen.
Vollschnitt-Blade-Dicing
Wie es klingt, ist dies die einfachste Dicing-Methode. Meistens verwenden wir die Vollschnitt-Methode für Wafer mit einer Dicke von weniger als 550 Mikrometern. Wie es klingt, dringt die Klinge bis zum Dicing-Tape (entweder UV- oder Blau-Tape) durch den Wafer. Intech hat die Fähigkeit, die meisten Si-Substrat-Wafer sowie SiC-Wafer mit der Vollschnitt-Methode zu dicing. Die Mehrheit der massenproduzierten Halbleitergeräte wird mit dieser Methode geschnitten.
Halbschnitt-Blade-Dicing
Der Half Cut-Prozess für Dicing ist ein interessanter Ansatz zum Schneiden etwas dickerer Wafers. Im Gegensatz zur Full Cut-Methode wird der Wafer nur zur Hälfte durch das Material gerillt. Half Cut Wafers benötigen eine weitere Verarbeitung zur Die Singulation. Dies wird als DBG-Prozess (Dice Before Grind) bezeichnet. Sobald der Half Cut am Wafer durchgeführt ist, wird der Wafer enttaped und mit der Oberseite nach unten für das Wafer Back Grinding montiert. Sobald der Wafer bis zu dem zuvor geschnittenen Rillenpunkt verdünnt ist, gilt das Dicing als abgeschlossen.
Dual Cut-Methode
Ähnlich wie die Full Cut– und Half Cut-Methoden, die wir zuvor besprochen haben, wird dies mit zwei parallel arbeitenden Spindles durchgeführt, um gleichzeitig zwei Linien zu schneiden oder zu rillen. Diese Methode wird hauptsächlich für das High Volume Semiconductor Device Dicing verwendet
Step Cut Method
Die Step Cut-Methode wird für das Dicing dickerer Wafers verwendet. Ähnlich wie beim Half Cut wird zuerst eine Rille auf dem Wafer gemacht. Das für das Rillen verwendete Blade ist dicker als das, das eine breite Rille macht. Dann verwenden wir ein dünneres Blade, um die verbleibende Dicke des Wafers bis zum Dicing Tape zu durchschneiden. Eine Unterkategorie davon wird Bevel Cut genannt. Das erste Blade, das zum Rillen des Wafers bis zur Hälfte verwendet wird, hat eine eher ‘V’-förmige Struktur im Vergleich zu einem abgerundeten Blade für den ersten Schnitt
