Die Attach ist ein entscheidender Prozess in der Halbleiterverpackung, bei dem ein einzelner Halbleiterchip (Die) auf ein Substrat oder einen Lead Frame montiert wird, wodurch eine mechanische und thermische Verbindung entsteht. Dieser Schritt ist grundlegend, um den Chip zu sichern und eine effiziente Wärmeableitung und elektrische Leitfähigkeit während des Betriebs des Geräts sicherzustellen.
Die Attach umfasst das Platzieren des separierten Chips (Mikrochip) in ein Package nach dem Wafer-Zerschneidungsprozess. Dieses Package, auch als Substrat bekannt, gibt es in vielen Formen. Die am häufigsten verwendeten Packagetypen sind Over-Molded Plastic Packages, zu denen QFN, QFP und verschiedene andere Surface Mount Packages gehören. Für F&E-Anwendungen wird der Chip typischerweise in Open Cavity Packages oder auf Evaluations-PCB-Platinen montiert.
Es gibt zwei Hauptmethoden, um den separierten Chip am Package zu befestigen: Die erste Methode ist die Verwendung von Epoxidkleber, und die zweite erfolgt durch Löten oder Sintern. In modernen Anwendungen wird hauptsächlich Epoxid verwendet, um den Chip am Package zu befestigen. Es gibt auch zwei Haupttypen von Epoxid: elektrisch leitfähiges und elektrisch nicht leitfähiges. Das leitfähige Epoxid wird hauptsächlich für Draht-gebundene Geräte verwendet, bei denen Bondpads auf dem Chip mit dem Package unter Verwendung von Au-, Cu- oder Al-Drähten verbunden werden.
Die Befestigung des Chips erfordert extreme Präzision, um sicherzustellen, dass der Chip richtig ausgerichtet ist und flach auf der Verpackungsoberfläche liegt. Eine zuverlässige Chipbefestigung stellt sicher, dass die Chips unter verschiedenen Bedingungen optimal funktionieren. Wenn Sie Die Attach-Dienstleistungen benötigen, zögern Sie nicht, Intech zu kontaktieren; kein Auftrag ist zu klein für uns.
